驰牛配资APP下载 AI驱动业务成长两家上海半导体企业本周先后上会

　　根据上交所和深交所网站消息，10月14日，上海羲禾科技股份有限公司将接受科创板上市委审议；10月15日，上海季丰电子股份有限公司将接受创业板上市委审议。两家企业同处上海，分别从事半导体设计与检测服务。AI算力的爆发式需求，叠加产业链自主可控的深化，推动两家公司快速成长，市场地位攀升。羲禾科技表示，公司2025年硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商；季丰电子表示，公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一，已能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，并成功导入了长鑫存储、蔚来汽车等行业内多家知名客户。

　　● 本报记者杨洁

　　专精特新企业冲刺上市

　　羲禾科技成立于2021年，2026年6月30日科创板上市申请获得受理。其招股书介绍，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，系国家级专精特新“小巨人”企业。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感领域。

　　羲禾科技介绍，受AI算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。2025年度公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%，2026年1-6月实现营业收入5.69亿元，业绩迎来爆发式增长。

　　季丰电子成立于2008年，2026年6月10日创业板上市申请获得受理。其招股书介绍，公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

　　季丰电子是上海市专精特新中小企业，检测对象全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，最先进制程案例已覆盖3nm芯片，先进封装囊括2.5D、3D封装等。公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等知名企业。

　　AI为共同驱动因素

　　羲禾科技本次发行拟募资18.3亿元，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.18亿元投向研发中心建设项目。羲禾科技表示，本次募投项目建设完成后，将保障下游算力基础设施建设及大规模数据通信需求，助力提升公司硅光集成技术平台的研发能力及领先优势。

　　季丰电子拟募资9.24亿元，投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补充流动资金。其中，“浦东技术中心项目”旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力；“车规级高可靠量产测试服务建设项目”旨在进一步布局量产测试业务，有利于公司拓展“第二增长曲线”；“芯片中试平台工程技术研发项目”旨在布局大功率、先进制程、先进封装芯片的检测分析技术。

　　盘点两家企业业务发展历程，最直接的发展引擎便是AI。大模型训练与推理对数据中心光互连带宽的需求呈指数级增长，推动光模块从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速迭代。硅光集成芯片凭借高带宽密度和较低链路能耗，正成为高速光互连的主流技术路线。羲禾科技产品速率覆盖400G、800G及1.6T，2026年公司推出的NPO/CPO收发一体芯片已产生收入。公司2025年扭亏为盈，2026年上半年营收超2025年全年，正是这一趋势的直接体现。

　　另一重推力来自产业链自主可控。据集微咨询统计，2025年中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场规模约125.5亿元，预计2027年达到181.5亿元，年复合增长率20.3%。市场规模增长主要受三方面因素驱动：其一，产业链自主可控进程加速推动产业链完善；其二，汽车电子、工业控制、AI等高可靠性应用对芯片寿命、失效阈值提出更严苛标准；其三，先进制程、先进封装及第三代半导体材料的普及，增加了检测分析的复杂性和必要性。

　　季丰电子在这一市场中的收入规模居于前列，招股书介绍，2023年-2025年以及2026年上半年，公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元及3.79亿元，其中2023年-2025年度营业收入复合增长率为22.88%；归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元、4015.83万元。

　　持续夯实发展根基

　　羲禾科技在手订单金额较高，公司在招股书中提示风险称，半导体行业普遍存在周期性波动，下游需求如宏观经济环境、资本开支周期及新型基础设施建设节奏等均会对整体市场产生较大影响。公司在手订单的执行受上游晶圆供应等因素影响。

　　此外，羲禾科技的客户集中度尤为突出。2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，公司向前五大客户销售额占营业收入比例分别为100%、98.41%、96.4%和92.26%，第一大客户收入占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。同时，公司前五大供应商采购较为集中，其中第一大供应商采购占比较高，公司向其采购比重分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%，存在对单一供应商采购比例较高的情形。产品结构同样集中，2025年400G产品贡献硅光集成芯片收入的92.47%，800G和1.6T产品合计收入不足3500万元。随着AI算力对1.6T及以上速率需求加速放量，羲禾科技能否在高速率产品领域形成规模化收入，是市场关注的关键。

　　季丰电子的挑战集中在盈利质量。公司主营业务毛利率从2023年的38.49%连续下滑至2025年的35.74%，2026年上半年下滑至33.24%。